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近日，高瓴人工智能学院举办了高屋建瓴AI公开课第12期。学院执行院长文继荣教授邀请清华大学集成电路学院院长尹首一教授做客我院，尹教授以“人工智能芯片的发展与挑战”为题，围绕人工智能芯片的发展概况、技术路线、发展趋势、我国的优势和短板等方面的研究，为到场师生进行了精彩分享。

在报告环节，尹首一教授针对AI芯片的发展情况、技术路线、趋势以及中国AI芯片的优势和短板等方面进行了全面而详细的讲解。尹教授先概述了AI芯片的分类、应用场景和竞争格局、技术路线、全球相关战略规划及企业情况，随后详细地举例说明了AI芯片中的指令集架构AI处理器、数据流AI处理器、存内计算处理器、重构AI处理器的计算原理和结构，并列举出目前这些处理器的产品型号和名称。除此之外，尹教授前瞻性地介绍了AI芯片的新趋势，其中晶圆级AI芯片可以很好地解决多机多卡设备的通讯带宽限制问题，是国内企业应用的新技术；感存算一体AI芯片可以集感、存、算于一体，目前索尼集团已研发发布了相关产品；全光计算芯片目前仍存在不易存储的缺陷，处于研发探索阶段。讲座最后，尹教授从AI芯片领域整体生态结构的角度分析了中国的优势与短板。

在问答环节，与会师生就AI芯片的不同类别，及国内AI芯片企业的发展境况，围绕“国内人工智能芯片的瓶颈”，“存内计算处理器中使用物理定律对于较大的数值问题可能会存在电流过大而引起发热问题以及能耗问题”，“模型压缩方向如何落地芯片底层设计”等问题与主讲嘉宾进行了讨论。尹首一教授表示，影响国内AI芯片发展的因素很多，特别是国外上层生态结构会导致发展受限、难以超越的情况；存内计算存储器中的物理规律存在的精度和能耗问题目前是研究热点AI部分应用具有一定的容错性，也使得存内计算存储器的应用成为了可能；从模型压缩与底层融合的角度来说，应从体系相关入手，将模型理论与体系结构设计相结合。

会议最后文继荣教授表示，芯片与算法的关系密不可分，两个团队需要保持密切沟通与合作，才能落地好的解决方案。算法团队需要了解芯片的硬件流程，芯片研发团队也需了解算法背后的需求。感谢尹教授到访为我校师生做报告，也希望同学们能够多参与学术活动，近距离了解优秀科学家的所思所想，在日常学习和实验之余开拓更高远的学术视野。

主讲嘉宾简介

尹首一，博士，清华大学教授，集成电路学院副院长，国家杰出青年科学基金获得者，国家“新一代人工智能”重大项目专家组成员。研究方向为可重构计算、人工智能芯片设计。已发表学术论文200余篇，包括IEEE JSSC、TPDS、TCSVT、TVLSI、TCAS-I/II和ISSCC、ISCA、VLSI、DAC、HPCA等集成电路和体系结构领域权威期刊和学术会议。出版《可重构计算》、《人工智能芯片设计》专著2部。曾获国家技术发明二等奖、中国电子学会技术发明一等奖、中国发明专利金奖、教育部技术发明一等奖、江西省科技进步二等奖、中国电子学会优秀科技工作者奖、中国电子信息领域优秀科技论文奖。现任集成电路领域国际会议IEEE DAC、ICCAD、DATE、ASPDAC和A-SSCC的技术委员会委员，国际期刊《IEEE Transactions on Circuits and System I: Regular Papers》、《ACM Transactions on Reconfigurable Technology and Systems》及《Integration, the VLSI Journal》的Associate Editor。

"高屋建瓴AI公开课"项目介绍

“高屋建瓴AI公开课”项目由中国人民大学高瓴人工智能学院发起，旨在扩大人工智能学科影响力、提升学科发展水准。公开课项目命名为“高屋建瓴”，寓意在高瓴人工智能学院的平台上，汇聚高端人才，发出人工智能研究方向高瞻远瞩的声音。