3月29日讯 被誉为集成电路领域“国际奥林匹克盛会”的国际固态电路会议（International Solid-State Circuits Conference,ISSCC）受新冠病毒疫情影响于2021年2月13日至22日以线上会议形式举办，本次会议是该系列会议的第68届。类脑智能芯片中心在“超低功耗智能物联网芯片(AIoT)”等高端芯片领域取得重要进展，相关成果在ISSCC上报道。研究成果系北京大学黄如院士-叶乐副教授课题组，与浙江省北大信息技术高等研究院、浙江大学、上海芯翼信息科技有限公司合作产出。（来源：北京大学人工智能研究院)